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晶圆代工大厂联电共同总经理简山杰、王石掌舵近2个月,营运转为务实导向,不再追赶台积电先进制程,对外释出10、7纳米制程暂缓跟进讯息,改走自己的路,预计靠现有制程提高投资获利,赢得外资法人认同。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
中芯国际对外宣布,将出售位于意大利的8英寸代工厂LFoundry的70%股权,买方为江苏中科君芯,出售价格为112,816,089美元,交易预计将于今年六月底完成。
晶圆代工厂联电与世界先进2017年全年合并营收出炉。联电受惠于8英寸晶圆需求火热,加上厦门厂产能开出,带动联电去年全年合并营收达1,492.84亿元(新台币,下同),创下历史新高,但世界先进则受到LCD驱动IC产能表现未如预期,去年营收衰退3.56%至249.09亿元。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
晶圆测试(CP)业者证实,中国华为海思第3季就会量产采用台积电7奈米加强版制程的麒麟985系列芯片,除了台积电业绩进补外,封测协力业者包括日月光投控与旗下硅品、晶圆测试接口中华精测等将直接受惠。
在150mm/200mm上,已经开始上线的就是宽能隙(wide band gap)元件了。
近日有消息称,英伟达下一代安培架构GPU及高通下一代处理器将采用三星7nm EUV工艺,三星或将打破台积电在7nm节点一家独大的局面。在更高端制程节点上,三星在2019三星代工论坛发布了新一代3nm GAA(闸极全环),台积电则宣布正式启动2nm工艺的研发,预计2024年投入生产。
HQBUY网11月4日讯,据外媒报道,目前自主可控芯片已经成为各国厂商追求的首要目标,美国在自主芯片上面也下足了功夫。但是美国还是有很多芯片都是在本土之外的晶圆厂生产,这点让美国感觉不受控制。
最近,半导体市场研究机构IC Insights发布的最新报告显示,2018年每片晶圆代工平均收入预计为1138美元,与2017年的1136美元基本持平。
3月31日,晶圆代工大厂中芯国际发布公告,宣布将以112,816,089美元的价格出售其持有的意大利工厂LFoundry的股权。而接盘方则是中科君芯。
以电子制造起家的鸿海,2001年即传出欲跨入半导体产业,当时遭郭台铭否认,然随着全球科技产业结构改变,鸿海展现强劲转型决心,成功收购夏普(Sharp),但无缘东芝(Toshiba)存储器。「半导体我们自己一定会做!」郭台铭先前曾立下目标。从IC设计、设备到晶圆制造,鸿海半导体版图逐渐成形,关键一块拼图将会是12吋晶圆厂。
全球晶圆厂设备支出今年恐将减少 14%,不过,国际半导体产业协会(SEMI)预期,明年晶圆厂设备支出可望弹升 27%,达 670 亿美元,将改写历史新高纪录。
晶圆产能在全球继续吃紧,势必也给半导体、存储芯片制造商继续带来了压力。
台积电副总经理黄汉森表示,摩尔定律还是活跃存在,未来30年半导体制程新节点将带来益处,强调存储器、逻辑元件和感测元件的系统整合。
因金融海啸的冲击,在2012年正式下市,之后从DRAM厂商转型至晶圆代工厂,并且在合肥合资设立12英寸厂,专为提供大陆客户市场需求的中国台湾地区力晶科技。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
欧系外资表示,8英寸晶圆供不应求的状况预计在2019年缓解,二级晶圆代工厂明后年面临的挑战将更严峻。欧系外资出具研究报告表示,联电日前在股东会宣布计划调涨8英寸晶圆价格,以反映成本增加,推估将挹注联电今年获利约5%到10%。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
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