三星电子(Samsung Electronics Co.)位于韩国华城市(Hwaseong)的晶圆新厂本周五(2月23日)将正式动土，预定明(2019)年下半年开始量产7纳米以下制程的芯片，未来可望在智能设备、机器人的定制化芯片取得不错进展。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

在家电业做芯片的风潮中，格力是最决绝的。2017年格力不分红，格力电器董事长董明珠斩钉截铁地说，芯片一定要做。随后， 格力创始人朱江洪遥相提醒：“格力做高端芯片，我没有太大信心”。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

硅晶圆需求持续看俏，包含环球晶圆、台胜科与合晶等厂商，皆齐声看好明年市况。其中环球晶圆订单能见度已达2019年，合晶明年营运将逐季上扬，而晶圆代工厂世界先进也透露，硅晶圆供应到明年都没有纾缓迹象。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

7月12日，资本邦讯，沈阳芯源微电子设备股份有限公司(下称“芯源微”)科创板IPO获上交所受理，国信证券担任其保荐机构，拟募资3.78亿元。

东京大学在半导体制造技术国际会议“2010 Symposium on VLSI Technology”上宣布，该公司与富士通微电子（现富士通半导体）、大日本印刷、富士通研究所以及迪思科（Disco）共...

世界先进目前在8英寸产能几近满载，除了指纹识别、LED驱动IC等投片持续热络外，国际车用电子大厂将委外代工订单释出予世界先进，先前便与国际大厂合作开发车用电源管理IC技术，制程及技术开发深获国际大厂信任，2017年第四季开始投片。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

来自专业分析机构的分析现实，目前全球8英寸及12英寸晶圆皆出于供不应求状态，且缺货问题面临着持续恶化的可能，因此各个厂商都针对8英寸及12英寸的晶圆价格进行了上调。

全球再生晶圆大厂RS Technologies上周四发布新闻稿宣布，因顾客端积极进行投资、提振12英寸再生晶圆产品需求火热，故决议投资11亿日元对日本三本木工厂、台湾子公司“RSTEC Semiconductor Taiwan Co., LTD.(艾尔斯半导体股份有限公司、”进行增产投资(其中三本木工厂4亿日元、艾尔斯半导体7亿日元)，扩增12英寸再生晶圆产能。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

据SEMI最新报告，2019年底，将有15个新Fab厂开工建设，总投资金额达380亿美元。在全球新建的Fab厂中，约有一半用于200毫米(8英寸)晶圆尺寸。

昨天，联电（UMC）宣布，该公司已符合所有相关政府机构的成交条件而获得最终批准，购买与富士通半导体（FSL）所合资的12吋晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司(MIFS)全部的股权，完成并购的日期拟定于2019年10月1日。

国际半导体产业协会（SEMI）昨（15）日公布，今年首季全球半导体硅晶圆出货再创新高，全年市场需求将续强。法人认为，随着新建晶圆厂加入抢货行列，加上半导体应用更多元件，推升硅晶圆需求强劲，环球晶圆、台胜科等业者可望缴出亮丽成绩。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！